贴片可控硅 BTB16 TO-263 高结温可控硅 晶闸管引脚排列
高结温可控硅 BTB16的产品特点：
NPNPN 五层结构的硅双向器件
P 型对通扩散隔离
台面玻璃钝化工艺
背面多层金属电极
工作结温高，换向能力强
高电压变化率 dV/dt
大电流变化率 dI/dt
符合 RoHS 规范
封装：TO-263
高结温可控硅 BTB16的应用：
高结温可控硅 BTB16应用于：加热控制器、调速控制器、洗衣机、搅拌机、果汁机、电动工具、吸尘器等家用电器。
高结温可控硅 BTB16的极限值(TCASE=25℃)：
| 符号 | 参数 | 数值 | 单位 |
| VDRM/VRRM | 断态重复峰值电压 | 600/800 | V |
| IT(RMS) | 通态均方根电流 | 16 | A |
| ITSM | 通态不重复浪涌电流 | 160 | |
| I2t | I2t 值 | 140 | A2s |
| dIT/dt | 通态电流临界上升率 | 50 | A/μs |
| IGM | 门极峰值电流 | 4 | A |
| PG(AV) | 门极平均功率 | 1 | W |
| TSTG | 存储温度 | -40~+150 | ℃ |
| Tj | 工作结温 | -40~+125 |
高结温可控硅 BTB16的电特性：
| 符号 | 参数 | 数值 | 单位 | ||
| SW | CW | BW | |||
| IGT | 门极触发电流 | ≤10 | ≤35 | ≤50 | mA |
| VGT | 门极触发电压 | ≤1.3 | V | ||
| VGD | 门极不触发电压 | ≥0.2 | |||
| IH | 维持电流 | ≤15 | ≤30 | ≤50 | mA |
| IL | 擎住电流 I-III | ≤25 | ≤50 | ≤70 | |
擎住电流 II | ≤30 | ≤60 | ≤80 | ||
| dVD/dt | 断态电压临界上升率 | ≥40 | ≥500 | ≥1000 | V/μs |
| VTM | 通态压降 | ≤1.55 | V | ||
高结温可控硅 BTB16的封装外形尺寸：
扫二维码进入手机网站