达林顿芯片封装有哪些分类？

• 来源：宇芯电子 更新时间：2021-05-10 15:41:41点击：6次

• 1、达林顿芯片按封装集成电路芯片的数目:单芯片封装(scP)和多芯片封装(MCP)；
  

  

  2、达林顿芯片按密封材料区分:高分子材料(塑料)和陶瓷；

  
  

  3、按器件与电路板互连方式:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(SMT)4、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚；SMT器件有L型、J型、I型的金属引脚。

  
  

  SIP :单列式封装 SQP:小型化封装 MCP:金属罐式封装 DIP:双列式封装 CSP:芯片尺寸封装QFP: 四边扁平封装 PGA:点阵式封装 BGA:球栅阵列式封装LCCC: 无引线陶瓷芯片载体。

  
  

  
  

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