国产BTA08双向可控硅 塑封可控硅 BTA08
塑封可控硅 BTA08的特点:
NPNPN 五层结构的硅双向器件
P 型对通扩散隔离
台面玻璃钝化工艺
背面多层金属电极
工作结温高,换向能力强
高电压变化率 dV/dt
大电流变化率 dI/dt
符合 RoHS 规范
封装形式:TO-220F
塑封可控硅 BTA08的应用:
BTA08可控硅应用于:加热控制器、调光/调速控制器、洗衣机、搅拌机、果汁机、面包机、吸尘器等家用电器。
塑封可控硅 BTA08的脚位图:
塑封可控硅 BTA08的极限值(TCASE=25℃):
符号 | 参数 | 数值 | 单位 |
VDRM/VRRM | 断态重复峰值电压 | 600/800 | V |
IT(RMS) | 通态均方根电流 | 8 | A |
ITSM | 通态不重复浪涌电流 | 80 | |
I2t | I2t 值 | 36 | A2s |
dIT/dt | 通态电流临界上升率 | 50 | A/μs |
IGM | 门极峰值电流 | 4 | A |
PG(AV) | 门极平均功率 | 1 | W |
TSTG | 存储温度 | -40~+150 | ℃ |
Tj | 工作结温 | -40~+125 |
塑封可控硅 BTA08的电特性:
符号 | 参数 | 数值 | 单位 | ||
TW | SW | CW | |||
IGT | 门极触发电流 | ≤5 | ≤10 | ≤35 | mA |
VGT | 门极触发电压 | ≤1.3 | V | ||
VGD | 门极不触发电压 | ≥0.2 | |||
IH | 维持电流 | ≤10 | ≤15 | ≤35 | mA |
IL | 擎住电流 I-III | ≤10 | ≤25 | ≤50 | |
擎住电流 II | ≤15 | ≤20 | ≤60 | ||
dVD/dt | 断态电压临界上升率 | ≥20 | ≥40 | ≥400 | V/μs |
VTM | 通态压降 | ≤1.55 | V | ||
IDRM/IRRM | 断态重复峰值电流 VD=VDRM/VRRM,Tj=25℃ | ≤5 | μA | ||
断态重复峰值电流 VD=VDRM/VRRM,Tj=125℃ | ≤1 | mA |
塑封可控硅 BTA08的参数特性曲线图:
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